其內(nèi)部步入式高低溫試驗(yàn)室零件要比其外表面 |
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發(fā)布者:無(wú)錫瑪瑞特科技有限公司 發(fā)布時(shí)間:2020/10/24 0:57:24 點(diǎn)擊次數(shù):545 關(guān)閉 |
15. EIA 364-32熱沖擊(溫度循環(huán))測(cè)試程序的電連接器和插座的環(huán)境影響評(píng)估。 以上未提到的,關(guān)于冷熱沖擊測(cè)試中,引起溫度變化及溫度變化的現(xiàn)場(chǎng)條件在“GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)N:溫度變化”中有提到: 電子設(shè)和元器件中發(fā)生溫度變化的情況很普遍。當(dāng)設(shè)未通電時(shí),其內(nèi)部零件要比其外表面上的零件經(jīng)受的溫度變化慢。 當(dāng)設(shè)從溫暖的室內(nèi)環(huán)境轉(zhuǎn)移到寒冷的戶外環(huán)境,或相反情況時(shí); 通電后設(shè)中會(huì)產(chǎn)生高的溫度梯度,由于溫度變化,元器件會(huì)經(jīng)受應(yīng)力,例如,在大功率的電阻器旁邊,輻射會(huì)引起鄰近元器件表面溫度升高,而其他部分仍然是冷的。
當(dāng)冷卻系統(tǒng)通電時(shí),人工冷卻的元器件會(huì)經(jīng)受快速的溫度變化。在設(shè)的制造過(guò)程中同樣可引起元器件的快速溫度變化。溫度變化的次數(shù)和幅度以及時(shí)間間隔都是很重要的。 |